Broadcom će sljedeće četiri godine proizvoditi mobilne čipove za iPhone

Broadcom će Appleu prodati komponente za bežično povezivanje u vrijednosti od 15 milijardi dolara. Komponente će se koristiti u proizvodima koji bi trebali biti pušteni u prodaju u sljedeće tri i pol godine. O tome svjedoči nedavna prijava Komisiji za vrijednosne papire. Međutim, zapis ni na koji način ne precizira koje će specifične komponente biti uključene. Prema zapisniku komisije, Apple je sklopio dva odvojena ugovora s Broadcomom.

U prošlosti je Broadcom isporučivao Appleu Wi-Fi i Bluetooth čipove za prošlogodišnje iPhone modele, na primjer, kao što je otkriveno u rastavljanju iPhonea 11. Također je uključivao Avago RF čip koji pomaže pametnom telefonu da se poveže s bežičnim mrežama. Apple bi trebao osmisliti iPhone s 5G vezom u nadolazećim godinama, mnogi izvori kažu da će prvi 5G iPhone ugledati svjetlo dana ove godine. Ovaj potez predstavlja priliku za brojne potencijalne dobavljače relevantnog hardvera da uspostave nove poslovne odnose s Appleom. No, nije isključeno da se spomenuti ugovor između Applea i Broadcoma ne odnosi na 5G komponente, na što je ukazao i analitičar Moor Insightsa Patrick Moorhead.

Cupertinski div poduzima korake za razvoj vlastitih 5G čipova. Prošlog ljeta mediji su objavili da je Apple za te potrebe kupio Intelov odjel za mobilne podatkovne čipove. Akvizicija je također uključivala zapošljavanje 2200 originalnih zaposlenika, opreme, proizvodnih alata i prostora. Cijena akvizicije iznosila je oko milijardu dolara. Međutim, prema dostupnim informacijama, Appleov vlastiti 5G modem neće stići prije sljedeće godine.

Izvor: CNBC